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2025-12-11
日 期:2025年12月11日公司名稱:萬潤(6187)主 旨:萬潤一年內累積處分同一有價證券金額達實收資本額20%發言人:盧慧萱說 明:1.證券名稱:鴻勁精密股份有限公司2.交易日期:114/6/2
2025-12-10
...聯發科等大客戶AI與高速運算(HPC)訂單湧入,傳台積電(2330)旗下CoWoS全系列先進封裝訂單塞爆,拚擴產成台積電新年新目標,連帶可望有糖吃的積友友設備供應鏈也動了起來,其中被點名為受惠股
2025-12-09
受惠輝達、Google、亞馬遜、聯發科等大客戶AI與高速運算(HPC)訂單湧入,傳台積電(2330)旗下CoWoS全系列先進封裝訂單塞爆,拚擴產成台積電新年新目標,連帶可望有糖吃的積友友設備供應鏈也動
2025-12-09
日期: 2025 年 12 月 09日上櫃公司:萬潤(6187)單位:仟元 【公告】萬潤 2025年11月合併營收 (單位:仟元)項目合併營業收入淨額本月304,379去年同期528,289增減金額-
2025-12-09
萬潤(6187)11月營收資料(單位千元) 當月本年累計 營收304,3795,090,555 去年同期528,2894,976,911 增減-223,910113,644 增減百分比-42.38%2
2025-12-09
...晶片需求持續飆升,台積電先進封裝產能再度陷入滿載。法人指出,CoWoS、InFO、SoIC 等高階封裝訂單大幅湧入,使台積電不得不再次調整產能規劃,包含 自建產線擴產 與 擴大委外封測(OSAT
2025-12-08
【時報記者張漢綺台北報導】台積電(2330)領軍上攻,台股指數28300點到手! 相較於11月低迷,12月的台股又活了起來,台積電緩步往1500元邁進,不僅為台股多頭注入強心針,亦讓台積電供應鏈樂透,
2025-12-08
台積電(2330)報喜,因Google、亞馬遜、聯發科等大客戶AI與高速運算(HPC)訂單湧入,傳旗下CoWoS全系列先進封裝已爆單,無論CoWoS-L、CoWoS-S等製程全面滿載,積友友設備股8日
2025-12-08
...股價拉到漲停鎖死,表現強勁。記憶體股表現強勁下,模組廠早盤股價表現也強,商丞(8277)、品安(8088)、十銓(4967)、廣穎(4973)、創見(2451)、威剛(3260)和宇瞻(8271
2025-12-07
時報-櫃買市場券商賣超前30名(1141205) 代碼 股票名稱 今日賣超(張) 累計15日(張) 4534 慶騰 -178 -50 6425 易發 -175 -272 3211 順達 -171 -2
2025-12-05
單位:張 名稱 外/陸(不含外自) 外資自營 投信 自營商(自行) 自營商(避險) 三大法人 00981B 第一金優選非投債 14,045 0 0 0 -25,828 -11,783 00981D 主
2025-12-02
由於GPU等AI晶片需要將多顆或多種不同晶片堆疊在一起,增加傳輸效能的需求,因此先進封裝就成為各大晶圓廠積極擴建的項目之一。台積電(2330)擴建CoWoS廠,使弘塑(3131)、旺矽(6223)、穎
2025-11-30
時報-櫃買市場券商買超前30名(1141128) 代碼 股票名稱 今日買超(張) 累計15日(張) 3323 加百裕 262 467 8074 鉅橡 245 724 5483 中美晶 239 -143
2025-11-30
時報-櫃買市場券商買超比前30名(1141128) 代碼 股票名稱 買超張數 成交張數 買超比(%) 7751 竑騰 52 298 17.31 6609 瀧澤科 27 160 16.92 2743 山
2025-11-28
日 期:2025年11月28日公司名稱:萬潤(6187)主 旨:萬潤董事會重要決議發言人:盧慧萱說 明:1.事實發生日:114/11/282.公司名稱:萬潤科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司
2025-11-26
財經中心/綜合報導台灣積體電路製造公司(台積電)25 日舉辦「2025 年供應鏈管理論壇」,邀集全球關鍵供應商齊聚,感謝合作夥伴在過去一年共同面對挑戰,支持台積電推進 2 奈米等先進製程、先進封裝技術
2025-11-26
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)25日舉辦2025年供應鏈管理論壇,感謝所有供應鏈夥伴過去1年並肩同行、展現營運韌性,推動2奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建,並拓展
2025-11-26
(中央社記者張建中新竹2025年11月26日電)晶圓代工廠台積電(2330)今天表示,嚴肅看待營建工地安全管理,將各級承攬商安全紀錄列為承攬商評選的關鍵指標,並發布營建工地安全宣言,強調「安全」為所有
2025-11-24
【時報-台北電】在AI運算浪潮推動下,高效能運算(HPC)晶片與HBM高頻寬記憶體快速放量,先進封裝已從過去的「配角」升格為能夠左右效能與成本結構的戰略核心。隨著GPU、AI ASIC與超大規模加速器
2025-11-23
在AI運算浪潮推動下,高效能運算(HPC)晶片與HBM高頻寬記憶體快速放量,先進封裝已從過去的「配角」升格為能夠左右效能與成本結構的戰略核心。隨著GPU、AI ASIC與超大規模加速器持續堆疊,2.5