時間
標題
概要
2025-09-03
【時報-台北電】窗簾龍頭億豐(8464)受惠框式木百葉窗取得節能認證,美國消費者可獲最高1,200美元補貼,有助抵銷景氣壓力;南寶(4766)切入半導體先進封裝用高階膠材市場,商機龐大。 億豐是全球窗
2025-09-02
【時報-台北電】盤中焦點股: 1.漢科(3402):積極佈局海外市場,在美設立分公司,高檔整理後又見買盤,一早強登漲停板。 2.倚強科(3219):7月EPS為0.5元,消費性產品測試設備需求增溫,走
2025-09-01
【財訊快報/方亞申】美股走跌拖累,加上台股位居歷史高點,週一台股開小低一度拉紅後下殺,尤其是PCB族群以及AI供應鏈奇鋐(3017)、貿聯-KY(3665)、智邦(2345)、台光電(2383)、勤誠
2025-09-01
日 期:2025年09月01日公司名稱:南寶(4766)主 旨:代重要子公司Nan Pao Materials Vietnam Co., Ltd.財會主管異動發言人:林昆縉說 明:1.人員變動別(請輸
2025-09-01
【時報記者郭鴻慧台北報導】南寶(4766)揮軍半導體先進封裝高階膠材市場,今(1)日多頭氣勢如虹,股價開高走高,一度站上445元,漲幅9.5%,刷新歷史新高價,隨著台股下跌,漲幅漸漸縮至5%左右。 南
2025-09-01
【財訊快報/記者陳浩寧報導】南寶(4766)近年積極佈局半導體等新商機,為搶進半導體先進封裝市場,南寶攜手新應材(4749)與信紘科(6667)合資成立新寶紘科技劍指先進封裝用高階膠材,據了解,南寶的
2025-09-01
【時報-台北電】盤中焦點股: 1.聖暉*(5536):訂單滿手低檔買盤積極,早盤快速亮燈漲停在981元,即將叩關千元。 2.光洋科(1785):市場看好Q3業績表現,上周外資天天買超累計達5058張,
2025-09-01
台股今 (1) 日呈現震盪走勢,在電子權值股無表現下,金融族群挺身而出,早盤雖開低摜破 5 日線,回測月線,但幾度翻紅,最高漲至 24256.29 點,於平盤附近遊走,力守 24000 點關卡,預估成
2025-09-01
...加上投資人擔憂美股「9月魔咒」,這顯示短線獲利了結賣壓開始浮現。權值股方面:台積電收平盤、鴻海下跌1.21%、聯發科下跌1.08%、廣達下跌1.32%、台達電上漲0.28%。盤面熱門強勢股,穎崴
2025-08-31
【時報-台北電】南寶(4766)因啟動策略結盟,投入半導體先進封裝用高階膠材市場,股價隨特定買盤進駐拉抬,一度亮燈漲停,終場以406.5元收盤,漲幅8.11%,成交張數比前一交易日倍增至8,834張,
2025-08-30
南寶(4766)因啟動策略結盟,投入半導體先進封裝用高階膠材市場,股價隨特定買盤進駐拉抬,一度亮燈漲停,終場以406.5元收盤,漲幅8.11%,成交張數比前一交易日倍增至8,834張,其中,外資、投信
2025-08-29
MoneyDJ新聞 2025-08-29 15:51:08 新聞中心 發佈美股四大指數週四全面上揚,台股今(29)日在美股強勁表現的激勵下同步開高,早盤一度漲逾300點、最高觸及24570.15點,改
2025-08-29
【時報記者林資傑台北報導】新應材(4749)、南寶(4766)及信紘科(6667)共同宣布將合資設立「新寶紘科技」,合攻半導體先進封裝用高階膠材商機,新應材股價今(29)日開高勁揚5.83%至835元
2025-08-29
【時報-台北電】盤中焦點股: 1.貿聯-KY(3665):昨日攻千元未守,多方不氣餒,今早再來一次,漲停寫新高1075元。 2.致茂(2360):全年表現看俏,投信連4買累計達1839張,早盤走高到5
2025-08-28
【時報-台北電】國內消息: 1.AI巨擘輝達(NVIDIA)第三季財測平淡,盤後股價下挫超過3%,導致台股28日追價力道趨緩,未能挑戰歷史最高24,551、且開低走低,尾盤再受到權王台積電以及多檔權值
2025-08-28
瞄準AI、半導體高階製程需求攀揚,化工廠商啟動策略結盟,擴大布署特化利基加乘效益。新應材、南寶、信紘科28日宣布將合資成立新寶紘科技股份有限公司,投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額5億元,
2025-08-28
【時報記者林資傑、郭鴻慧台北報導】新應材(4749)、南寶(4766)及信紘科(6667)今(28)日共同宣布將合資設立「新寶紘科技」,目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新寶紘科技資本額為5億元,
2025-08-28
【財訊快報/記者陳浩寧報導】搶進先進封裝市場!南寶(4766)、新應材(4749)與信紘科(6667)今日共同宣布將合資成立新寶紘科技,據了解,該合資公司劍指台積電(2330),目標是投入半導體先進封
2025-08-28
新應材(4749)、南寶(4766)與信紘科(6667)28日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司,目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元,新應材、南寶與信紘科將分別持
2025-08-28
新應材(4749)、南寶樹脂(4766)與信紘科(6667)今(28)日共同宣布將合資成立新寳紘科技公司,目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元,新應材、南寶與信紘科將分別持