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新北市樹林區佳園路1段75巷206號
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2024-04-22 變動如下:資本 從 1000000 變成 11000000
晶鑽國際開發有限公司 於 2021-01-20 在 新北市樹林區佳園路1段75巷206號 以 824639919256 資本額成立
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