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代表人 :
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臺北市中正區開封街1段37號11樓
狀態 : 停業
全站最新更新時間:
2021-07-25 變動如下:
代表人 從 鄭价林 變成
2021-02-08 變動如下:
地址 從 新竹縣竹北市自強五路151號3樓 變成 臺北市中正區開封街1段37號11樓
2020-04-12 變動如下:
地址 從 新竹縣竹北市文興路257號7樓 變成 新竹縣竹北市自強五路151號3樓
2019-10-31 變動如下:
資本 從 200000 變成 5000000
2019-05-22 變動如下:
地址 從 臺北市松山區八德路2段374號4樓之3 變成 新竹縣竹北市文興路257號7樓
晶碩半導體材料有限公司 於 2017-12-26 在 臺北市松山區八德路2段374號4樓之3 以 824643418248 資本額成立
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