里梭科技股份有限公司

2021-03-07 變動如下:
地址 從 新竹市北區西雅里北大路468號2樓之2 變成 新竹市北區育英里四維路89巷2之1號5樓之2

2020-12-06 變動如下:
地址 從 新竹縣竹北市鹿場里成功十三街32號8樓 變成 新竹市北區西雅里北大路468號2樓之2

2018-07-04 變動如下:
代表人 從 鄭宇彤 變成 胡德立

2016-02-29 變動如下:
地址 從 新竹市香山區香村里麗山街200巷1弄5號1樓 變成 新竹縣竹北市鹿場里成功十三街32號8樓

2015-04-08 變動如下:
資本 從 1000000 變成 6000000

2015-01-19 變動如下:
公司名 從 里梭科技有限公司 變成 里梭科技股份有限公司

2013-09-26 變動如下:
地址 從 新竹市樹下里牛埔南路436號1樓 變成 新竹市香山區香村里麗山街200巷1弄5號1樓

2013-08-11 變動如下:
公司名 從 台灣半導體設備製造有限公司 變成 里梭科技有限公司

台灣半導體設備製造有限公司 於 2013-04-15 在 新竹市樹下里牛埔南路436號1樓 以 824639573960 資本額成立