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概要
2024-07-06
國泰臺韓科技 (00735-TW) 下半年預估配息大增至 2.73 元，換算年化配息率達 14%，吸引大量投資人湧入，5 日爆出巨量，漲幅高達 11.38%，以 43.95 元作收，改寫掛牌以來新高價
2024-07-05
日期： 2024 年 07 月 05日 上市公司：力成 (6239) 單位：仟元
2024-07-05
...億元；櫃買指數盤中同樣創高 280.69 點，收漲 3.34 點，收 280.65 點。 台積電平盤上震盪，收平盤 1005 元、鴻海同樣收平盤 214.5 元，廣達則漲近 1%、台達電、日月光
2024-07-05
...glass core，也就是正統的TGV，即採用玻璃為載板核心，但在封裝方式上則沒改變，目前確定投入者，包括英特爾、欣興(3037)等。至於另外一種則是所謂的面板封裝或是扇型封裝，但這個領域跟玻
2024-07-04
臺灣指數公司公布大華優利高填息 30(00918-TW) 追蹤指數「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃優選股利高填息 30 指數」新成分股，於今 (4) 日正式生效，本次共增 / 刪 12 檔成分股，
2024-07-04
台積電今 (4) 日開盤站上千元大關，激勵台股開盤上漲 188 點，以 23360.88 點開出，盤中最高衝上 23486.69 點，上漲 314.26 點，同步改寫新高，今日估量達 5400 億元。
2024-07-04
...包括昨天價量齊揚的開發金(2883)。 大華優利高填息30追蹤指數「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃優選股利高填息30指數」成分股，新納入亞泥(1102)、東陽(1319)、華碩(2357)、漢唐(
2024-07-03
...中小、00915凱基優選高股息30、00930永豐ESG低碳高息等，另兩檔為00923群益台ESG低碳50以及00921兆豐龍頭等權重。 00918最新資產規模為338.16億元，此次成份股納入
2024-07-03
...FOPLP，其次是晶圓代工廠和OSAT業者將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級，另外是面板業者跨足消費性IC封裝領域；產業鏈各環節對FOPLP技術的積極布局。 從產業合作案例進一步分
2024-07-03
源自台積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行晶片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝
2024-07-03
臺灣指數公司3日公布大華優利高填息30(00918)ETF追蹤指數「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃優選股利高填息30指數」新成分股，將於7月4日正式生效，本次共增／刪12檔成分股。
2024-07-03
高息ETF持續進行換股潮，證交所今（3）日代台灣指數公司公布今年績效最強的高息ETF凱基優選高股息30ETF（00915），以及「最有出息的大華優利高填息30（00918）等6檔ETF進行換股。
2024-07-03
臺灣指數公司今（3）日公布「特選臺灣上市上櫃ESG低碳高息40指數」成份股定期審核結果，該指數為永豐ESG低碳高息（00930）ETF所追蹤，在40檔成份股中，一口氣汰換了28檔，汰換率高達七成。成份
2024-07-03
臺灣指數公司今（3）日公布「特選臺灣上市上櫃多因子優選高股息30指數」成份股定期審核結果，該檔指數為凱基優選高股息30（00915）ETF追蹤的指數，成份股增國泰金（2882）等17檔、刪日月光投控（
2024-07-03
臺灣指數公司今（3）日公布「特選臺灣上市上櫃優選股利高填息30指數」成份股定期審核結果，該指數為大華優利高填息30（00918）所追蹤的指數，成份股新增華碩（2357）等12檔、刪除鴻海（2317）等
2024-07-03
【時報記者葉時安台北報導】AMD、NVIDIA需求推動FOPLP(Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝)發展，TrendForce認為，從FOPLP技術對封測產業
2024-07-03
...那斯達克指數創高，提振日本半導體相關股漲勢，帶動日經225指數終場漲1.26%；韓股今日反彈，KOSPI指數漲0.47%。 台股今日跳空開高，重新站回23000點整數關卡，台積電終場以最高點97
2024-07-03
...，2是晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理器（AI GPU）2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級，3是面板廠封裝消費性IC。關於封測廠將消費性IC封裝轉換為FOPLP方面，集邦科技表示，以AMD
2024-07-03
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於 2016 年開發命名為 InFO(整合扇出型封裝) 的 FOWLP(扇出型晶圓級封裝) 技術，並應用
2024-07-03
...導入上，三種主要模式包括「OSAT業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP」；「foundry（專業晶圓代工廠）、封測業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自wafer level轉